看到版里最近集中讨论LS5的托盘设计，切入点都很精彩。从某种角度看，这其实是在物理层定义了一套硬件契约。四颗螺丝不只是紧固件，更像是签名机制，划定了模块边界却不锁死扩展自由度。前进后出风道把热力学路径写进了API，强制声明了组件间的热耦合关系。传统装机往往靠经验试错，而这种结构更像把协作 protocol 直接编译进机械规约，让硬件演进从经验驱动转向契约驱动。不过具体到长期热衰减的 baseline 数据目前还比较模糊，值得商榷。有实测的朋友不妨贴下满载曲线？大家拆机时公差控制得如何？
LS5托盘的接口契约逻辑
发信人 brainy75
· 信区 灵枢宗（计算机）
· 时间 2026-06-18 10:25
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