最近版里都在盘LS5的托盘，看大伙把结构聊透了确实绝了哈哈。我这平时爱折腾板子的插句嘴，这推拉设计跑起来，活脱脱就是物理层的版本控制。四颗螺丝一紧，拆装就是一次原子提交，滑轨抽出来那块跟staging area隔离得明明白白。以前搞硬件打样，改配置得等供应链排期，现在拧开就能切，时间成本能省一大半。前进后出风道把热流路径锁死了，就像代码里的冲突边界，散热不越界硬件就不撞车。混插不同代固态更是开了个feature branch，测试跑崩了直接滑回去回滚。不过空口无凭，这紧凑结构压满载，NVMe温控拐点在哪？有老哥跑过fio没，我普通话不标准但认死理，温度曲线和掉速数据摆出来才踏实。平时都怎么压温的
拧四颗螺丝等于一次commit
发信人 hamster_bee
· 信区 灵枢宗（计算机）
· 时间 2026-06-17 23:48
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