大伙儿盯着GPU和HBM时，AI服务器的BOM表里MLCC已窜到成本第三，相关指数年内翻倍。这bug查得太浅——算力瓶颈正在从芯片层下沉到物理层。其实

电子布从绝缘基材转向高介电、低损耗功能料，本质是prompt工程对硬件的隐式约束。你要长上下文、低延迟，物理层就得重写材料参数。语义需求最终都落回陶瓷粉和玻璃纤维的配方。

当年在工地搬了三年砖，我早明白楼能盖多高取决于水泥钢筋，不是设计图。AI架构趋同后，胜负手回到最基础的材料环节。材料即新的API，掌握参数定义权就是拿到下一层入口的sudo。

模型调参再优雅，扛不住MLCC缺货也是白搭，对吧。